EMC測(cè)試不通過(guò)怎么辦？EMC主要是通過(guò)測(cè)試產(chǎn)品在電磁方面的干擾大小和抗干擾能力的綜合評(píng)定，是產(chǎn)品在質(zhì)量安全認(rèn)證重要的指標(biāo)之一。很多產(chǎn)品在做產(chǎn)品安全認(rèn)證時(shí)都會(huì)遇到產(chǎn)品測(cè)試不合格的情況，尤其是在電磁兼容測(cè)試（即EMC測(cè)試）出錯(cuò)頻率更是普遍。當(dāng)產(chǎn)品一旦測(cè)試不合格，那么隨之而來(lái)的肯定是EMC整改通知書(shū)。在EMC整改過(guò)程中很多管理人和技術(shù)人員并不太明白該從何處入手，接下來(lái)第三方EMC檢測(cè)機(jī)構(gòu)-環(huán)測(cè)威檢測(cè)為大家介紹EMC整改常遇到的問(wèn)題和整改流程。
我們來(lái)從EMC測(cè)試項(xiàng)目構(gòu)成說(shuō)起，EMC主要包含兩大項(xiàng)：EMI（干擾）和EMS（產(chǎn)品抗干擾和敏感度）。當(dāng)然這兩大項(xiàng)中又包括許多小項(xiàng)目，EMI主要測(cè)試項(xiàng)：RE（產(chǎn)品輻射，發(fā)射）、CE（產(chǎn)品傳導(dǎo)干擾）、Harmonic（諧波）、Ficker（閃爍）。EMS主要測(cè)試項(xiàng)：ESD（產(chǎn)品靜電）、EFT（瞬態(tài)脈沖干擾）、DIP（電壓跌落）、CS（傳導(dǎo)抗干擾）、RS（輻射抗干擾）、Surge（雷擊）、PMS（磁場(chǎng)抗擾）。通過(guò)這些測(cè)試項(xiàng)目我們不難看出EMC測(cè)試主要圍繞產(chǎn)品的電磁干擾和敏感度兩部分，如果一旦產(chǎn)品不符合安全認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)需要EMC整改的時(shí)候我們可以通過(guò)降低其材料和零部件進(jìn)行整改。
1、在拿到整改意見(jiàn)書(shū)以后，需要提前定位好EMC整改計(jì)劃。環(huán)測(cè)威檢測(cè)提醒沒(méi)有定位好計(jì)劃就去盲目的整改產(chǎn)品就像無(wú)頭的蒼蠅一樣到處亂動(dòng)，這樣只會(huì)增加整改的成本。
2、定位手段，對(duì)于這里小編覺(jué)得主要可以分為兩點(diǎn)。第一：直覺(jué)判斷，需要完全依托工程師的直覺(jué)和經(jīng)驗(yàn)來(lái)進(jìn)行判斷。第二：比較測(cè)試，根據(jù)測(cè)試儀器所提供的數(shù)據(jù)來(lái)進(jìn)行分析問(wèn)題。
1.電路定義階段：
定義設(shè)計(jì)所需要遵守的電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)；
2.電路設(shè)計(jì)階段：
確定電路中可能形成電磁干擾源的電路和器件；
確定電路中容易對(duì)電磁干擾敏感的電路和器件；
確定出在干擾源與接收干擾電路之間可能存在的連通和無(wú)線電傳遞途徑。
3.設(shè)計(jì)出合適的電路分割策略，可以進(jìn)行高效電路連接和規(guī)劃。
PCB：確定PCB種類，包括尺寸和層數(shù)，通常由費(fèi)用決定；
地線：確定電路地線結(jié)構(gòu)，它直接影響PCB種類的選擇；
信號(hào)：確定控制、功率和地線信號(hào)的種類，這由所需要的電機(jī)控制功能來(lái)決定；
耦合路徑：確定在功能模塊之間的信號(hào)交換最佳手段，對(duì)大型器件確定是采用表面封裝還是穿孔引腳封裝。
器件走向和擺放：壽命考慮大型器件，或者需要安裝散熱片的器件，他們往往對(duì)于安放位置有要求，需要進(jìn)行特殊處理。
屏蔽：對(duì)于電磁干擾的其它方法最終無(wú)法滿足你的電磁兼容性要求和限制，考慮如何對(duì)PCB增加屏蔽罩。