1.通過(guò)早期錯(cuò)誤檢測(cè)加速項(xiàng)目生命周期
在開(kāi)發(fā)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷越快，就越容易糾正任何缺陷，在合規(guī)性測(cè)試之后糾正問(wèn)題比在設(shè)計(jì)階段修復(fù)問(wèn)題要昂貴和耗時(shí)。通過(guò)預(yù)先測(cè)試，您可以將重點(diǎn)放在已確定為潛在原因的區(qū)域，并盡早找到解決方案。通常，設(shè)計(jì)失敗的風(fēng)險(xiǎn)與延遲測(cè)試的時(shí)間有關(guān)，因此在項(xiàng)目結(jié)束時(shí)安排測(cè)試的設(shè)計(jì)人員完全依賴于設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的技能和經(jīng)驗(yàn)。
早期的電子分析也可以幫助引導(dǎo)系統(tǒng)決策。除了涉及電子產(chǎn)品之外，EMC還涉及到系統(tǒng)，并且可能需要進(jìn)行機(jī)械更改，例如添加EMI屏蔽，涂層盒或添加EMC泡沫以填充外殼中的任何泄漏/間隙。
以Android平板電腦的設(shè)計(jì)為例。這將具有多種功能，如LCD，觸摸屏，USB，Wi-Fi，藍(lán)牙和相機(jī)。它們位于核心CPU和內(nèi)存的架構(gòu)周圍。這些子部分中的每一個(gè)都會(huì)發(fā)出某種形式的非預(yù)期的電磁能量，但希望所有部分都處于可接受的水平。
理想情況下，您可以分別使用每個(gè)部分測(cè)試核心CPU，并且當(dāng)出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，源將是明顯的。但實(shí)際情況是，這很少是商業(yè)上可行的方法。但是，使用具有預(yù)兼容性測(cè)試的開(kāi)發(fā)板可以以較低的成本完成部分工作。這很早就突出了問(wèn)題，并允許在最終整合之前實(shí)施補(bǔ)救措施。這不是最終測(cè)試的替代品，但可以節(jié)省一些痛苦。類似地，一旦目標(biāo)硬件可用，可以使用部分填充的板來(lái)隔離問(wèn)題區(qū)域。
2.盡早測(cè)試產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)
在正式測(cè)試之前使用消聲測(cè)試室可以確定設(shè)計(jì)是否符合相關(guān)的合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。
具體標(biāo)準(zhǔn)提出了具體的測(cè)量限值，這些限制因人而異。如果您沒(méi)有按照您最終將被判斷的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試，那么您可能會(huì)過(guò)度測(cè)試或測(cè)試不足，或者應(yīng)用不正確的頻率范圍。
頻譜分析儀和近場(chǎng)探頭可用于尋找發(fā)射器，一旦它們被識(shí)別為呈現(xiàn)高于所需極限的輻射，但在所需距離的校準(zhǔn)掃描之前不太有用。使用探頭在近距離看起來(lái)可能出現(xiàn)問(wèn)題，可能會(huì)在腔室中融化，當(dāng)然，反過(guò)來(lái)也是如此。早期對(duì)已知標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試將注意力集中在實(shí)際問(wèn)題上。
3.降低電子設(shè)計(jì)項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)
早期EMC測(cè)試可以在提交正式測(cè)試之前通過(guò)確定許多（如果不是全部）不合規(guī)問(wèn)題來(lái)降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)。這是預(yù)測(cè)試所用時(shí)間在項(xiàng)目過(guò)程中回報(bào)的方式之一。最終設(shè)計(jì)失敗的可能性大大降低，從而節(jié)省了與電路板重新調(diào)整和測(cè)試機(jī)構(gòu)超額費(fèi)用相關(guān)的成本和延遲。
除了EMC之外，還可以使用腔室來(lái)測(cè)量低功率無(wú)線電的比較信號(hào)強(qiáng)度，以檢查一段時(shí)間內(nèi)的性能或修改的效果。預(yù)合規(guī)測(cè)試使認(rèn)證整體壓力較小。
4.集成測(cè)試意味著更靈活的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)
獨(dú)立的預(yù)合規(guī)性測(cè)試可能很昂貴，特別是如果產(chǎn)品沒(méi)有第一次通過(guò)，因?yàn)樵谠O(shè)計(jì)更改后將需要進(jìn)行后續(xù)輪次的測(cè)試。但是，當(dāng)測(cè)試集成到開(kāi)發(fā)中時(shí)，在整個(gè)項(xiàng)目生命周期中都可以獲得測(cè)試室和專家建議。提供EMC預(yù)合規(guī)性測(cè)試作為其服務(wù)一部分的設(shè)計(jì)工程師將不斷關(guān)注產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)領(lǐng)域。例如，在評(píng)估或剝離板開(kāi)發(fā)期間進(jìn)行測(cè)試將為設(shè)計(jì)人員提供機(jī)會(huì)，以附加電路的形式添加預(yù)防措施，例如信號(hào)珠濾波器，以防止?jié)撛趩?wèn)題。
測(cè)試機(jī)構(gòu)通常在半天的時(shí)間段內(nèi)充電，但通常只需要一次RF發(fā)射掃描即可查看問(wèn)題是否仍存在或可能已修復(fù)?！叭绻銢](méi)有修復(fù)它，它沒(méi)有修復(fù)”的格言可以適用于EMC測(cè)試，就像軟件和硬件設(shè)計(jì)一樣。當(dāng)你想出一個(gè)修復(fù)程序時(shí)，能夠在重新啟動(dòng)電路板之前快速嘗試它是很好的。
5.消除過(guò)度工程以提高效率
早期的EMC測(cè)試可以通過(guò)減少過(guò)度工程來(lái)節(jié)省資金，確保產(chǎn)品可以輕松通過(guò)合規(guī)性測(cè)試。在測(cè)試產(chǎn)品之前，不知道問(wèn)題可能發(fā)生在哪里。這可能導(dǎo)致在不需要的情況下添加反措施，以及在產(chǎn)品的整個(gè)生命周期中存在的對(duì)策。
作為類比，亨利福特曾經(jīng)派工程師在廢料場(chǎng)檢查福特汽車，以了解哪些部件由于過(guò)度工程而仍然有很多生命。這有助于他的工程師降低這些組件的規(guī)格，從而節(jié)省成本?？梢酝ㄟ^(guò)EMC測(cè)試來(lái)完成等效工作，以優(yōu)化BOM（物料清單）成本。
除了具有電子BOM成本影響之外，還存在對(duì)機(jī)械約束的影響（意味著所有三個(gè)維度中的板的尺寸）。對(duì)于嚴(yán)格的設(shè)計(jì)，在早期階段優(yōu)化EMC過(guò)濾是至關(guān)重要的，因?yàn)橐坏┨峤粰C(jī)械工具，稍后添加過(guò)濾可能是不可能的。使用共模扼流圈或Pi濾波器的電力線濾波尤其如此。
6.預(yù)合規(guī)設(shè)備的其他用途
除了EMC測(cè)試產(chǎn)品外，還可以在更換廢棄部件或更改電路板布局時(shí)執(zhí)行“觀察”。由于CE標(biāo)志是一種自我認(rèn)證過(guò)程，因此該數(shù)據(jù)通常可用于通過(guò)參考原始單元上的比較測(cè)量來(lái)證明CE標(biāo)記的保留。顯然，這取決于任何變化的范圍和類型。
類似地，可以對(duì)天線配置的比較信號(hào)強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)試。例如，在轉(zhuǎn)向新的轉(zhuǎn)包制造商之后，我們的一個(gè)ZigBee產(chǎn)品的性能在最近一批產(chǎn)品中顯著下降。在EMC室中對(duì)新舊電路板進(jìn)行了比較以確定問(wèn)題。結(jié)果發(fā)現(xiàn)PCB上沒(méi)有跟蹤堆疊，導(dǎo)致失諧和損耗。
為了最大限度地降低EMC測(cè)試失敗的風(fēng)險(xiǎn)，在ByteSnap Design，我們決定建立自己的測(cè)試室，以便我們對(duì)客戶的產(chǎn)品進(jìn)行輻射發(fā)射掃描。通過(guò)擴(kuò)展敏捷設(shè)計(jì)的范圍，這為我們提供了在正式測(cè)試之前消除許多問(wèn)題的額外能力。