早在EMC合規(guī)性測(cè)試階段之前，電氣和電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就應(yīng)考慮電磁兼容性（EMC），但是，有時(shí)會(huì)忽略EMC和EMI評(píng)估以及簡(jiǎn)單檢查。該清單快速瀏覽了應(yīng)該考慮的內(nèi)容。
識(shí)別潛在的EMI源：
1.不同的電壓和/或電路條件會(huì)產(chǎn)生EMI。
2.識(shí)別潛在的EMI源。有刷電機(jī)，IC /時(shí)鐘，繼電器，三端雙向可控硅電路，恒溫器，切換器等
每個(gè)來源都是寬帶還是窄帶發(fā)射？
1.過濾
2.使用標(biāo)準(zhǔn)的良好實(shí)踐和原則將EMI濾波應(yīng)用于相關(guān)線路。
3.現(xiàn)成的過濾器是為許多應(yīng)用設(shè)計(jì)的通用過濾器，但您可能需要為特定應(yīng)用程序使用客戶過濾器以確保產(chǎn)品的正確性能。
4.始終確保過濾器適合您的產(chǎn)品
5.集成濾波器電路優(yōu)于鉗位或回溯濾波。
接地：
1.確保良好的堅(jiān)實(shí)基點(diǎn)。
2.單點(diǎn)低阻抗接地有助于避免接地回路。
3.盡可能使用地平面。
4.保持地面運(yùn)行盡可能短，包括返回路徑。
5.直流接地路徑通常是高阻抗RF接地。
6.盡可能使用較粗的電線接地。
印刷電路板：
1.盡可能避免使用單層板，并使用多層PC板（PCB）。
2.將供電軌放置在多層板的相對(duì)側(cè)。
3.限制軌道長(zhǎng)度盡可能短。
4.避免時(shí)鐘信號(hào)跟蹤循環(huán)。
5.避免在跡線上出現(xiàn)尖角，即用2 x45o角替換90o。
6.應(yīng)始終使用去耦電容。
7.去耦RF電流和RF接地電路
8.終止所有輸入和輸出。
9.對(duì)所有輸入和輸出應(yīng)用過濾。
組件布局：
1.將類似的電路組件組合在一起有助于隔離它們。
2.部分高發(fā)射電路和元件允許與板的其余部分隔離。
3.將RF接地與電源，邏輯或數(shù)字接地隔離。
4.盡可能使用粗而短的接地走線。
5.分組電路可以大大降低板間干擾的可能性。
電源：
1.盡可能避免使用單層板，并使用多層PC板（PCB）。
2.去耦電容應(yīng)盡可能靠近元件引腳。
3.雙絞線可以減少共模干擾。
4.確保良好的單點(diǎn)或星形接地。
5.在輸入和輸出處從電源軌到地耦合。
6.保持地面運(yùn)行盡可能短，包括返回路徑。
7.集成了獨(dú)立的模擬，數(shù)字，電源軌和接地。
8.避免在跡線上出現(xiàn)尖角，即用2 x45o角替換90o。
9.不要將過濾和未過濾的導(dǎo)線彼此平行。
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