PCB方面的電磁兼容性EMC設(shè)計
1、適當?shù)腜CB層數(shù)
在層數(shù)，單層PCB，雙層PCB和多層PCB方面。
a、單層PCB和雙層PCB適用于中/低密度布線或低完整性電路。基于制造成本問題，大多數(shù)消費電子產(chǎn)品依賴于單層PCB或雙層PCB。然而，由于它們的結(jié)構(gòu)缺陷，它們都產(chǎn)生很多EMI，并且它們也對外部干擾敏感。
b、多層PCB往往更多地應用于高密度布線和高完整性芯片電路中。因此，當信號頻率較高且電子元件以高密度分布時，應選擇至少4層PCB。在多層PCB設(shè)計中，電源平面和接地平面應專門布置，信號線與地線之間的距離減小。結(jié)果，所有信號的環(huán)路面積可以大幅減少。從EMC的角度來看，多層PCB能夠有效地減少輻射并提高抗干擾能力。
2、單層PCB設(shè)計
單層PCB通常在數(shù)百KHz的低頻下工作，因為許多高頻設(shè)計條件受限于低頻限制，例如缺少RF電路返回和完全閉合所需的控制條件，明顯的線路趨膚效應或不可避免的磁環(huán)和天線問題。因此，單層PCB往往對靜電，快速脈沖，輻射或傳導RF等RF干擾敏感。在單層PCB設(shè)計中，不考慮信號完整性和終端匹配。首先是電源和地線設(shè)計，然后是高風險信號設(shè)計，應放置在地線旁邊，越接近越好。
后是其他線的設(shè)計，具體設(shè)計措施包括：
a、必須確保電源線和地線沿著關(guān)鍵電路信號網(wǎng)絡中的電源箱接地點。
b、應根據(jù)子功能布線，并且必須在敏感元件和相應的I / O端子和連接器上嚴格考慮設(shè)計要求。
C、關(guān)鍵信號網(wǎng)絡中的所有組件應相鄰放置。
d、當PCB需要多個接地點時，請確保這些點相互連接，并包括連接方法設(shè)計。
即 對于其他線路布線，具有較高RF耐受能力的線路應采用微通道的設(shè)計方法，其中RF回路路徑清晰。
3、雙/多層PCB設(shè)計
a、關(guān)鍵電源平面應與相應的接地層相鄰，并產(chǎn)生耦合電容。配合PCB去耦電容，關(guān)鍵電源平面有利于電源層的阻抗降低，具有良好的濾波效果。
b、不允許相鄰平面上的關(guān)鍵信號穿過分裂區(qū)域以停止信號環(huán)路擴大，以減少強輻射并降低干擾靈敏度。
C、時鐘信號，高頻信號和高速信號等關(guān)鍵信號需要相鄰的地平面。例如，與地平面相鄰的信號平面可以被認為是用于信號路由的佳平面，從而可以收縮信號環(huán)區(qū)域和屏蔽輻射。
d、由于符合20H規(guī)則，電源平面通常應小于地平面。
PCB的EMC設(shè)計源于技術(shù)，知識和經(jīng)驗的復雜性，本文中列出的所有設(shè)計規(guī)則旨在為工程師提供基本和概念性指導，以確保他們在EMC設(shè)計中取得首次成功。事實上，優(yōu)秀的EMC設(shè)計要求工程師將盡可能多的元素納入電路板設(shè)計帳戶，工程師應該知道它們是什么以及如何對它們做出反應。
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