MIC認(rèn)證介紹：
MIC認(rèn)證俗稱TELEC認(rèn)證，日本亞馬遜會稱為Giteki認(rèn)證，其中都是同一種認(rèn)證，只是叫法不同。TELEC認(rèn)證是電波法，帶藍(lán)牙/WIFI等無線的出口日本，必須做要做這個認(rèn)證才能出口。TELEC是日本針對無線產(chǎn)品的強(qiáng)制性認(rèn)證，其遵循的是日本的電波法。具體的測試規(guī)范則是遵循MIC（日本總務(wù)?。㎞otice No.88法規(guī)，見如下鏈接 測試規(guī)范的更新維護(hù)也是由MIC來進(jìn)行。
MIC認(rèn)證流程是什么？
1、簽訂商務(wù)合同；
2、提供申請表、技術(shù)資料；
3、提供1臺定頻樣機(jī)，1套整機(jī)進(jìn)行測試；
4、出測試結(jié)果；
5、出測試草稿報告同時審核技術(shù)資料；
6、確認(rèn)草稿報告同時完善技術(shù)資料；
7、遞交申請證書（出會MIC號碼，號碼需要打到產(chǎn)品上）；
8、取證結(jié)案。
MIC/TELEC認(rèn)證資料清單有哪些？
1、說明書, (首頁體現(xiàn)商標(biāo),產(chǎn)品名稱,型號.不需要增加警告語)
2、方框圖,（需要體現(xiàn)所有的晶振信息和芯片型號, 畫出天線標(biāo)明天線頻率）
3、電路原理圖, (需要體現(xiàn)所有的芯片型號和晶振信息，與方框圖對應(yīng))
4、操作描述 (是對方框圖中芯片和晶振工作工程的描述，需要體現(xiàn)型號和晶振信息)
5、BOM（需要體現(xiàn)所有的晶振信息和芯片型號）
6、PCB Layout （PCB 板走線圖）
7、位號圖 （PCB 板上的元器件位置圖）
8、標(biāo)簽（需要標(biāo)明尺寸及產(chǎn)品上的位置圖，需要體現(xiàn)TELEC標(biāo)志，需要標(biāo)明TELEC 標(biāo)志的尺寸）
9、ISO9001 (申請商和制造商都必須有，如果沒有的話，就需要提供ISO 文件)
10、天線規(guī)格書(完整的天線報告，必須包含天線類型，天線制造商信息，天線方向圖和天線增益)
11、軟硬件版本號
